小型・高放熱クールポストタイプパッケージ

2018年8月1日

2018年7月27日にクールポストタイプの新パッケージDFN3030-10Bの初出荷式を加藤電器製作所様にて行いました。


本パッケージは、株式会社加藤電器製作所と共同開発したパッケージ(DFN3030-10B)で、パッケージの上面から下面へと貫通するCuポスト構造により、コイルの熱を直接実装基板(プリント基板)へ逃がすことができる小型・高放熱パッケージです。
コイルがパッケージ外にあることで、マイクロモジュールの製品仕様に応じて、巻線(フェライト、メタルアロイ)、積層等のコイル選択が可能となり、小型化が進むマイクロモジュールの高耐圧・大電流化が可能になります。
また、本パッケージは製品保管・取扱い(防湿管理)に優れておりMSL-1を実現しています。


▲株式会社加藤電器製作所様での出荷式の様子

DFN3030-10Bパッケージの特長

・貫通させたCuポストによってコイル発熱を実装基板へ直接逃がせる。
・コイルの種類を問わないので、高耐圧・大電流化のマイクロモジュールが可能。

"microDC/DC"のパッケージシリーズ

Cuポストの熱特性

コイルに1400mAの電流を流したときのコイルのボディ温度上昇

(1)Cuポスト有り(Ta=25℃)           (2)Cuポスト無し(Ta=25℃)

本件に関するお問い合わせ

トレックス・セミコンダクター株式会社
総務部 広報販促
TEL:03-6222-2861

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