経験者採用

中途採用

応募方法

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選考の流れ

  • 1.書類選考
  • 2.一次面接(現場管理職との面接)、適性検査
  • 3.最終面接(役員との面接)

募集要項

1.パッケージエンジニア(製造委託先との技術折衝)

仕事内容 パッケージングの製造委託先企業(主に台湾・中国)に対する技術的な交渉窓口として、仕様・品質・納期などの交渉をお任せします。
応募資格
  • 40歳位まで※長期キャリア形成を図る為の募集のため(例外事由3号のイ)
  • 中国語ネイティブレベル(台湾・中国での商習慣や文化に精通していること)
  • 半導体業界での経験
  • 英語力

尚可

  • 台湾・中国でのアセンブリ会社でのエンジニア経験
勤務場所 東京本社
給与 経験・能力を考慮し、決定します。
昇給・賞与 昇給:年1回(4月)/賞与:年2回(6月、12月)(業績に応じて)
勤務時間 9:00 - 17:30 (事業所により異なる)
休日休暇 完全週休2日制(土曜日、日曜日)、祝日、年末年始(2015年年間休日124日)、 年次有給休暇、リフレッシュ休暇(年間5日間)
社会保険 健保、厚生、雇用、労災、その他(団体定期保険)
福利厚生 退職金制度、持株会
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